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[膠水百科]樂泰線路板級CSP/BGA底部填充[ 2021-08-09 17:46 ]
 樂泰及Hysol線路板級CSP/BGA底部填充膠便于維修；同時有良好的抗震動，沖擊性能。樂泰底部填充膠具備快速流動，快速固化和較長的工作壽命等工藝優點，其成熟的Fluxill及Corner Bonding技術可以輕松的被加入到當前的SMT工藝流程，而消除了額外的底部填充膠的點膠，固化過程，大大節省時間和資金的投入。   產品型號： Loctite3517, Loctite3536, Loctite3549  
http://m.nagangwang.cn/Article/ltweaz_1.html
[膠水百科]樂泰3536底部填充膠[ 2021-06-29 17:26 ]
  案例詳細描述:       樂泰3536用于CSP/BGA底部填充樹脂，PUR熱熔膠，低溫快速固化，優異的抗機械應力特性， 低熱膨脹系數,可返修性良好。 樹脂：環氧樹脂 熱熔膠類型：PUR熱熔膠 剪切強度：18MPa 活性使用期 ：14min 工作溫度：65 粘合材料類型：玻璃，金屬，電子元件、塑料
http://m.nagangwang.cn/Article/lt3536_1.html
[膠水百科]底部填充膠簡介[ 2019-07-31 14:44 ]
底部填充膠是什么? 答：底部填充膠是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill)，流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好，大大提高了電子產品的可靠性。所以廣泛應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝
http://m.nagangwang.cn/Article/jianjiedibutianchong_1.html
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