樂(lè)泰3536用于CSP/BGA底部填充樹(shù)脂,PUR熱熔膠,低溫快速固化,優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性, 低熱膨脹系數(shù),可返修性良好。 樹(shù)脂:環(huán)氧樹(shù)脂 熱熔膠類型:PUR熱熔膠 剪切強(qiáng)度:18MPa 活性使用期 :14min 工作溫度:65 粘合材料類型:玻璃,金屬,電子元件、塑料