聯系鑫華良
深圳市鑫華良科技
公司電話：400-877-1388
0755-27856361
13923846115
公司傳真：0755-29955304
公司地址：深圳市寶安區西鄉寶源路中央大道大廈A座8CD
底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水（主要成份是環氧樹脂）對BGA封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積(一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA封裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌落性能之間的抗跌落性能。底部填充膠還有一些非常規用法，是利用一些瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填滿，從而達到加固目的。
深圳市鑫華良科技有限公司
服務熱線：400-877-1388
企業電話：0755-27856361 27858370
企業傳真：0755-29955304
企業郵箱：sales7@xhlbond.com
企業地址：深圳市寶安區西鄉寶源路中央大道大廈A座8CD。
企業電話：0755-27856361-853
移動通訊：13923846115
* 表示必填采購：底部填充膠的介紹
| * 聯系人： | 請填寫您的真實姓名 |
| * 手機號碼： | 請填寫您的聯系電話 |
| 電子郵件： | |
| * 采購意向描述： | |
| 請填寫采購的產品數量和產品描述，方便我們進行統一備貨。 | |
| 我要評論: | |
| 內 容： |
（內容最多500個漢字，1000個字符） |
| 驗證碼： | 看不清？！ |
共有-條評論【我要評論】