2013年8月26日下午，德國漢高集團(tuán)電子材料事業(yè)部借Nepcon展會之際在深圳華僑城洲際酒店舉辦了“小器件，大想象”手持式設(shè)備技術(shù)研討會，希望能構(gòu)建一個(gè)和智能手持式設(shè)備領(lǐng)域的精英直面溝通的平臺，整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈、共同商討如何應(yīng)對電子行業(yè)飛速發(fā)展的現(xiàn)狀和未來。
本次研討會受到了業(yè)內(nèi)的高度關(guān)注，參與者多為工程師或采購人員，他們來自富士康、華為、中興等眾多國內(nèi)知名生產(chǎn)商，到場人數(shù)突破100人，比預(yù)期的多上一倍不止。
隨著智能手持設(shè)備功能日益強(qiáng)大、外觀越來越小，在有限的物理空間內(nèi)如何加快設(shè)備的運(yùn)算速度同時(shí)保證使用壽命、提升客戶的使用體驗(yàn)，已經(jīng)成了每一個(gè)設(shè)計(jì)者都必須關(guān)注的問題。本次研討會漢高針對此類問題帶來了自己的王牌產(chǎn)品底部填充劑系列
現(xiàn)在讓我們來看一下漢高給我們帶來了什么樣的產(chǎn)品：
底部填充劑--專為提升現(xiàn)代手持設(shè)備的可靠性而研制
研討會首先給大家?guī)淼氖菨h高樂泰高性能底部填充劑。據(jù)介紹，底部填充劑主要應(yīng)用于當(dāng)今主流的CSP和BGA設(shè)備底部，可形成均勻且無空洞的底部填充層，通過消除由焊接材料引起的應(yīng)力，提高元器件的可靠性和機(jī)械性能。在講解過程中，還提到不少實(shí)際應(yīng)用解決方案。
對于聽眾提出的疑問，漢高技術(shù)工程師杜野以科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)膽B(tài)度給出了自已的答復(fù)。在回答Underfill膠水與PCB板上綠油是否有存在兼容性問題時(shí)，杜工表示：漢高的膠水適用于如今市面上常用的綠油，不存在兼容問題。
還有聽眾提出是否可以在維修時(shí)用某種溶劑來去掉電路板上已經(jīng)粘貼牢固的膠水時(shí)，杜工說到：漢高還沒有找到一種完全不損壞電路板而能脫掉板上膠水的溶劑，因?yàn)槿缃翊蠹姨岢龅倪@種設(shè)想所提到的溶劑要么是酸要么是堿之類的物品，在脫掉膠水的同時(shí)，會不可避免的損壞到電路板。底部填充劑帶來的可靠性與可維修性之間的矛盾，是我們未來研究解決的主要方向，相信不久的將來我們能給出更好的解決方案。
漢高還就底部填充劑對產(chǎn)品可靠性的改善效果與聽眾做出探討，得出的結(jié)論是：通過點(diǎn)膠前后做跌落（或剝離）實(shí)驗(yàn)對比得知，產(chǎn)品做底部填充劑后可靠性可提升50倍左右。
鑫華良作為漢高指定華南區(qū)總代理,漢高在不斷創(chuàng)新的同時(shí),我們也要跟上他們的步伐,在為客戶提供高品質(zhì)樂泰（loctite）、泰羅松（teroson）、LOXEAL、MACROMELT低溫低壓熱熔膠、阿隆發(fā)（ARON ALPHA）超能膠的同時(shí),還為客戶提供點(diǎn)膠方案、售后問題解決一體式服務(wù)!詳情可咨詢:400-877-1388
