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漢高M(jìn)acromelt低壓注塑封裝材料是基于自然脂肪酸/二聚酯的熱塑性熱熔膠粘劑.它對BAS、PBT、PVC之類的塑料有良好的粘接性,并具有低溫韌性,寬范圍的工作溫度以及超越的成型特性![查看]
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漢高M(jìn)acromelt低溫注塑膠料有于移動電池封裝,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA電池,鋰離子電池的印刷線路板可通過注射成型組裝成電池板,以便大大提高電池生產(chǎn)效率。[查看]
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